发布日期:2024-12-20 02:27 点击次数:173
这次的题目是“现阶段财政政策稳增长的重点和机制”,现在比较一致的观点是当前增长不稳,但是不稳的原因争议比较大。今天讨论了很多刺激消费方面的内容,也有其他方面的声音,美国财政部长耶伦认为中国产能过剩,高盛报告中认为中国2023年的产能有5个行业超过球需要,当然这些观点仅作参考,但也为我们提供了另外一个考察问题的角度,也说明究竟什么原因造成增长不稳定看法差别还是挺大的。更重要的是,目前面临的问题有些可能是波动性问题,有些可能是结构性问题,刺激政策往往只是解决波动性问题,要解决结构性问题往往需要制度性改革。对症下药才能有好的效果,有病了肯定要吃药,但是饿了要吃饭。所以,讲稳增长的时候,恐怕还得把这个病因搞清楚,有一个比较准确的判断。
业绩要求:投标人近5年(自2019年1月1日至投标截止日,以合同签订时间为准)至少1项200MWh及以上电化学储能系统EPC总承包的投运业绩1项。
IT之家 11 月 21 日消息,日本瑞萨电子昨日宣布率先推出面向第二代 DDR5 MRDIMM(IT之家注:12800MT/s)的完整内存接口芯片组解决方案,包含新款 MRCD、MDB、PMIC 芯片和配套的温度传感器与 SPD 集线器。
瑞萨表示,AI、HPC 和其它数据中心应用对内存带宽的要求不断提高,这就需要新的 DDR5 MRDIMM。与目前 8800MT/s 的初代产品相比,下一代 DDR5 MRDIMM 可实现 35% 的内存带宽提升。
瑞萨此次推出了三款面向第二代 DDR5 MRDIMM 的全新关键组件,分别是多路复用寄存时钟驱动器(MRCD)芯片 RRG50120、多路复用数据缓冲器(MDB)芯片 RRG51020、PMIC 芯片 RRG53220。这三款芯片现已出样,计划 2025H1 投产。
瑞萨表示其第二代 MRCD 芯片 RRG50120 相较初代产品功耗降低 45%;而为 DDR5 MRDIMM 打造的第二代 PMIC 芯片 RRG53220 可提供出色的电气过压保护和卓越的能效,并针对高电流及低电压操作进行了优化。
瑞萨高管 Davin Lee 表示:
AI 和 HPC 应用对更高性能系统的需求持续增长。瑞萨紧跟这一趋势,与行业领导者携手开发下一代技术及规范。这些公司依靠瑞萨提供的专业技术知识和生产能力来满足日益增长的需求。
我们面向第二代 DDR5 MRDIMM 的最新芯片组解决方案河源股票配资,体现了瑞萨在这一市场领域的卓越地位。